同花顺300033）F10多个方面数据显示，2024年3月4日臻镭科技题材要点有更新调整：

  公司是国内少数能够在军用领域提供终端射频前端芯片，射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC，电源管理芯片，微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一，在国产装备跨越式发展中起到及其重要的作用，公司研制的射频芯片和电源管理芯片产品技术性能达到国际领先水平。公司的产品已应用于多个国家重大装备型号，其中终端射频前端芯片已应用于无线通信终端，北斗导航终端和新一代电台，射频收发芯片已应用于高速跳频宽带数据链和数字相控阵雷达系统，电源管理芯片已应用于低轨通信卫星星座，及区域防护，预警，空间目标监测雷达，微系统及模组已应用于通信卫星和机载载荷。公司产品作为核心芯片应用于多个型号装备中，并亮相于70周年国庆阅兵的多个方阵。

  公司基于软件无线电设计思想自主研发的射频收发芯片，具有软件可重构，多模并发，快速跳频，低功耗，小型化等特点。公司自主研发的高速高精度ADC/DAC芯片，模数转换采样率最高可达3GSPS，数模转换采样率最高可达12GSPS，采样位数均达到14bit。两类产品可大范围的应用于包含无线通信终端，新一代电台，高速跳频宽带数据链，雷达，卫星通信，5G通信基站等各类场景。

  在低轨卫星互联网领域，公司所研发的高性能宽带射频收发芯片可单芯片实现GHz量级的瞬时带宽收发变频，集成上下混频，可变增益单元，双通道或四通道收发，支持片外同步的小数频综，数字变频，数字滤波，高速Serdes数据接口等功能模块，可极大简化卫星互联网中射频系统的复杂度，有效解决卫星轻量化高集成与高性能之间的矛盾。此外，在低轨卫星互联网地面终端领域，企业来提供的低功耗全集成射频收发芯片亦可满足地面卫星互联网终端设备中对全集成单片式射频收发芯片的应用需求。

  公司专注于集成电路芯片和微系统的研发，生产和销售，并围绕有关产品提供技术服务。公司基本的产品包含终端射频前端芯片，射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC，电源管理芯片，微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术已大范围的应用于无线通信终端，通信雷达系统，电子系统供配电等军用领域，并逐步拓展至移动通信系统，卫星互联网等民用领域。公司自成立以来，始终聚焦于高性能集成电路芯片的技术攻关，并已成为国内军用通信，雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。

  公司开展4款射频收发器及高速高精度ADC/DAC的研制工作，实现3款射频收发器及高速高精度ADC/DAC的定型量产，进一步巩固了在射频收发芯片器及高速高精度ADC/DAC领域的先发优势，持续推进了新产品定义与既有产品的性能提升。公司研发的四通道可同步ADC，四通道高线性DAC，低功耗时钟分发芯片配器实现量产，多项产品性能比肩国际友商，在国内终端通信，相控阵通信，相控阵雷达，声呐设备，数据链，一体化综合电子系统等领域中已得到普遍应用，另外围绕客户的真实需求，市场与技术发展的新趋势，公司定义了宽带射频收发芯片器，多通道高速高精度ADC/DAC等升级型产品，在工作频段，带宽等性能指标上实现逐步提升，维持技术优势，并定义了多通道低功耗高精度ADC，窄带高线性收发芯片器等新型产品，其线性度，带内杂散，片上频综相噪等指标性能在窄带抗干扰通信领域具备竞争优势。

  公司电源管理芯片团队形成了负载点电源芯片，低压差线性稳压器，T/R电源管理芯片，MOSFET驱动器，PWM控制器，固态电子开关，微模块电源，电机驱动，电池均衡器等产品线款低压差线性稳压器，输入电压覆盖-20V~40V需求，满足航天器FPGA，微处理器，ASIC等负载点及ADC，DAC，供电等多种应用需求。新研了20款T/R电源管理芯片，集成波控，调制，串并转换等功能于单颗芯片，满足GaAs/GaN/CMOST/R射频通道漏极电源调制，栅极调节保护等应用需求。其中以公司C41113RHT为代表的高可靠低压差线A的输出电流能力，最小压差低至120mV，最小噪声低至20μVRMS，并满足宇航环境适应性要求，性能优于国内外同种类型的产品，可实现原位替代，公司自主定义的以C49023RH为代表的T/R电源管理芯片，包含串并转换，负压变换，电源调制，栅极控制，栅极调节等功能，可同时给PA，LNA，DRV供电，在TR组件用户中深受好评。

  公司立足多年技术沉淀，不断推进产品创新，丰富货架产品型号。公司新研了30款功率放大器产品，满足电台，自组网通信，北斗导航，测控通信，数据链等多种应用需求，新研了35款低噪声放大器产品，覆盖Sub-6GHz频段，在电台，北斗导航，低轨卫星通信等领域存在广泛的应用，新研了4款射频开关产品，拥有SPDT/SP5T/SP6T/SP8T等多种切换模式，具备高耐受功率能力，其中以GM1109，GM1110为代表的功率放大器，具有大带宽，高功率特性，产品性能比肩国际友商，在电台，自组网通信等领域得到普遍应用，以GMB2314为代表的低噪声放大器，集成bypass功能，在通信计算机显示终端中广受好评。

  公司微系统及模组研发团队确立产品的研发方向为TR组件及射频微系统。公司新研TR组件16款，主要使用在于相控阵雷达，低轨互联网通信卫星星座，数据链及和宽带通信等领域，新研微系统5款，其中3款射频硅基微系统，2款中频硅基微系统，主要使用在于数据链和雷达系统。公司的微系统产品相较于传统产品，通过多层内嵌芯片的三维堆叠极大地提高了功能集成度，产品重量大幅缩减至传统TR组件的10%以内，并通过具有高一致性的半导体晶圆级量产加工使成本缩减至原先的30%，满足了新一代装备向小型化，高性能，低成本方向发展的需求。

  年内26家新能源汽车零部件上市公司披露“定点公告” 数量较去年同期上涨近20%

  “深”走访提质量第15期丨非公有制企业成新质生产力中坚力量 深度调研助力公司高质量发展

  媒体：超威半导体对华销售“定制版AI芯片” 被美政府认定“性能太强”阻拦

  福蓉科技：企业主要为具有AI功能的谷歌Pixel8和三星S24手机提供铝制中框结构件材料

  沪深300ETF午后持续放量，4只规模靠前的沪深300ETF成交额超175亿元

  已有44家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计2190.48万股，占流通A股21.55%

  近期的平均成本为57.09元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

  限售解禁：解禁4987万股(预计值)，占总股本比例32.62%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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